中商情报网讯：电子布行业加速向高性能、薄型化升级，技术竞争聚焦超薄玻纤布、低介电材料及特种涂层处理，下游应用从传统PCB延伸至高频高速基板、封装载板等高端领域，龙头企业通过垂直整合与材料创新构建技术壁垒。建滔集团以覆铜板-电子布一体化主导产业链；生益科技借高频高速基材突破5G市场；宏和科技依托超薄电子布切入半导体封装领域。

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