2025年中国覆铜板企业核心竞争力排名 中商产业研究院 2025-08-20 11:00

中商情报网讯:中国覆铜板产业依托AI算力、新能源汽车及半导体封装需求爆发,实现从材料创新到高端应用的全面突破;头部企业通过高频高速技术(Df值降至0.0015)、陶瓷基板国产化及一体化产能布局,推动国产替代率从不足10%升至35%以上。产业链纵向深化铜箔-树脂协同降本,横向拓展至全球算力供应链(英伟达认证)及车规级场景;技术壁垒从常规FR-4向ABF载板、M9级材料跃迁,以绿色制造(无卤化)和国际化产能(东南亚布局)重构全球竞争格局。

2025年中国覆铜板企业核心竞争力排名

排名 企业简称 核心竞争力分析
1 生益科技 全球第二大刚性覆铜板生产商,市占率超12%,高频高速覆铜板通过英伟达认证并应用于AI服务器与交换机,泰国基地规避关税风险,2025年Q1毛利率达28%
2 金安国纪 高频高速覆铜板通过英伟达Gamma认证,Df值降至0.0015,适配AI服务器和智能驾驶,宁国基地4条产线满产,月产能160万张,2025年上半年扣非净利润预增4700%-6300%
3 南亚新材 M8等级材料获国内多家终端认证并小批量生产,应用于AI服务器和光模块,M9材料正在客户测试中,2025年H1净利润同比增44.69%-71.82%,江西N6厂产能投产推动月产能达400万张
4 华正新材 Ultralowloss材料适配56Gbps交换机,国产替代突破但市占率仅2.9%,高频高速产品成本比进口低30%,华为海思合作开发国产替代材料
5 建滔化工 全球最大覆铜板生产商,垂直整合铜箔与树脂供应链,FR-4及高频高速覆铜板领先,东南亚PCB产能转移驱动订单增长
6 中英科技 ZYF-D型PTFE玻璃纤维基板满足M9级别潜力,专注高频高速和车载雷达覆铜板,比亚迪和特斯拉车载雷达材料供应商,车规认证完善
7 苏州艾成 国内唯一实现陶瓷白板到化镀全链条量产企业,氮化硅基板打破日企垄断,导热率突破130W,成本降低20%,产品应用于IGBT模块和碳化硅功率器件
8 广东超华 锂电铜箔与覆铜板一体化布局,铜箔自给率80%,绑定宁德时代和比亚迪,动力电池CCL需求年增50%
9 台光电子 无卤素覆铜板全球环保材料龙头,苹果供应链核心供应商,欧盟无卤化法规推动替代需求
10 国际复材 三代石英布产能8000吨/年,成本较日企低15%,适配英伟达Rubin架构,但高端认证进度滞后
11 金田股份 前瞻布局石墨烯铜复合材料和陶瓷覆铜板,开发高导抗电弧、高导高韧等高端铜基材料,应用于新能源汽车和半导体芯片
12 中科院化学所 国产光敏覆铜板和光刻胶打破日美垄断,良率突破90%,国家专项支持半导体材料卡脖子清单替代
13 广东生益电子 高频高速和IC载板材料与华为海思合作,ABF载板国产化突破,助力中国先进封装产能扩张至全球30%
14 诺德新材料 电解铜箔产能全球第一,锂电铜箔与CCL一体化布局,成本优势显著,储能电池CCL需求增长300%
15 斗山电子 韩国高频覆铜板龙头,三星和LG核心供应商,5G基站材料本土化,受韩国半导体强国战略支持
16 三菱瓦斯化学 全球唯一量产ABF载板用CCL企业,绑定台积电,BT树脂覆铜板技术壁垒高,先进封装技术驱动需求
17 松下电工 高导热金属基板和汽车电子CCL领先,日本车企独家供应商,车规级认证全覆盖,电动车电控系统需求驱动订单增长200%
18 Isola Group 高频高速材料和低介电损耗CCL专利垄断,5G毫米波天线材料领先,北美国防订单充足,美国6G研发推动需求
19 Rogers 高频陶瓷基板和航空航天CCL技术领先,美国军方指定供应商,耐极端环境,低轨卫星星座建设拉动订单
20 南亚塑胶 中高端FR-4和金属基覆铜板成本控制全球领先,台资供应链协同,服务器PCB需求激增拉动高端产品出货

资料来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2024-2030年中国覆铜板市场调查与行业前景预测专题点点全站手机网页版》,同时中商产业研究院还提供产业大数据产业情报行业点点全站手机网页版行业白皮书行业地位证明可行性点点全站手机网页版产业规划产业链招商图谱产业招商指引产业链招商考察&推介会“十五五”规划等咨询服务。

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