排名 | 企业简称 | 核心竞争力分析 |
1 | 圣邦股份 | 产品矩阵超5200款,年新增超500款;车规级同步降压芯片进入比亚迪、吉利供应链;布局48V转12V DC-DC转换器及GaN驱动器,覆盖汽车与AI服务器市场 |
2 | 韦尔股份 | 全球CIS龙头,整合Synaptics TDDI业务;车规级图像传感器市占率全球第一;在手机、汽车、医疗领域提供高集成度解决方案 |
3 | 艾为电子 | 年销量超60亿颗,产品型号1400余款;布局端侧AI芯片、车载芯片及液冷驱动芯片;"芯片+算法+场景"生态闭环,车规产品量产出货 |
4 | 纳芯微 | 汽车电子全栈方案供应商,覆盖三电系统、车身控制、智能座舱;数字隔离器、隔离驱动等车规芯片规模化应用;一季度营收同比增97.82% |
5 | 希荻微 | 高通/联发科平台参考设计供应商;音圈马达驱动芯片占大中华区独占市场,2024年出货5.4亿元;布局AI服务器电源管理芯片HL8150 |
6 | 闻泰科技 | 逻辑IC出货量全球第二;组建数百人模拟芯片团队,2025年量产超200料号;依托2.5万全球客户资源加速车规认证 |
7 | 上海贝岭 | 国家电网智能电表芯片核心供应商;高精度ADC和电能计量芯片市占率超30%;工业级产品通过AEC-Q100认证 |
8 | 思瑞浦 | 高精度信号链芯片打破TI/ADI垄断;车规级运放通过AEC-Q100认证;与宁德时代合作BMS芯片,工业领域占比超40% |
9 | 杰华特 | 多相控制器支持GPU/CPU供电,效率达95%;服务器电源方案打入浪潮、曙光供应链;自建封测厂降低成本15% |
10 | 晶丰明源 | LED照明驱动芯片全球市占率28%;智能家居AC/DC方案覆盖小米、海尔;第三代半导体集成技术降低温升20% |
11 | 力芯微 | 手机快充芯片覆盖三星、小米;电荷泵产品效率98%;车规级LDO通过AEC-Q100认证,进入比亚迪供应链 |
12 | 芯海科技 | 高精度ADC用于华为智慧医疗设备;车规级MCU集成BMS功能;工业测量芯片误差率<0.01% |
13 | 富满微 | PD协议芯片支持100W快充;射频前端模块打入白牌手机市场;第三代半导体GaN驱动器量产 |
14 | 明微电子 | LED显示驱动芯片支持Mini/Micro LED;智能调光技术降低功耗30%;车规级氛围灯驱动进入理想、小鹏供应链 |
15 | 必易微 | 家电电源管理芯片覆盖美的、格力;无刷电机驱动芯片集成FOC算法;工控产品通过UL认证 |
16 | 矽力杰 | 多通道PMIC用于数据中心;48V转12V方案效率96%;自研IP模块降低制造成本 |
17 | 华大半导体 | 工业MCU集成安全加密功能;车规级IGBT驱动芯片通过ASIL-D认证;与国家电网合作智能电表芯片 |
18 | 燕东微 | 8英寸晶圆代工服务本土模拟企业;车规级BCD工艺良率95%;布局SiC功率器件封装 |
19 | 川土微电子 | 隔离芯片通过UL1577认证;BMS芯片装车超50万台;晶圆制造本土化,良品率99.3% |
20 | 南芯科技 | 电荷泵快充芯片支持200W;无线充电方案覆盖小米、OPPO;车规级升降压芯片进入上汽供应链 |