2025年中国智能驾驶芯片重点企业发展潜力排名(附榜单) 中商产业研究院 2025-07-19 17:11

中商情报网讯:智能驾驶芯片是自动驾驶系统的核心部件,相当于汽车的"大脑",负责处理各种传感器数据并做出驾驶决策。2025年中国市场主要玩家包括:地平线凭借高能效芯片和开放生态领先;华为依靠全栈自研技术构建完整解决方案;黑芝麻智能在AI加速方面表现突出;后摩智能通过创新架构实现超高能效;比亚迪和四维图新则以高性价比方案抢占中低端市场;蔚来等车企通过自研芯片实现深度优化。当前行业正经历国产替代、技术升级和市场下沉三大趋势,各企业都在算力、能效、成本和生态建设等方面展开激烈竞争,推动智能驾驶技术向更安全、更经济的方向发展。

2025年中国智能驾驶芯片重点企业发展潜力排名

企业 核心芯片/平台 算力与能效 量产车型/规模 创新潜力
地平线 征程6系列 560TOPS,能效比英伟达Orin提升40% 2025年量产超10款车型,配套理想/比亚迪等 开放生态+软硬协同:全场景覆盖能力,支持L2-L4级算法快速部署
华为 昇腾910 + MDC平台 200TOPS(MoS 3.0),适配无图智驾 鸿蒙智行年装车量50万+,目标100万套 全栈自主化:芯片-算法-云服务闭环,ADS 4.0支持L3商用
黑芝麻智能 华山A2000系列 自研“九韶NPU”,支持Transformer硬加速 C1296芯片量产,搭载东风多车型 跨域融合:首推舱驾一体方案,与英特尔合作安全底座
后摩智能 鸿途H30 存算一体架构,能效超Orin 5.7倍 商用车/乘用车双落地 能效革命:突破传统冯氏架构瓶颈,降低系统功耗50%+
蔚来汽车 神玑NX9031 5nm工艺,单芯片等效4颗Orin-X 自研自用,成本降30% 垂直整合:芯片-算法深度耦合,端到端大模型优化
比亚迪 自研ASIC芯片 成本仅为英伟达方案1/3 覆盖10万元以下车型 性价比颠覆:碳化硅技术+垂直供应链,适配“智驾平权”战略
爱芯元智 M55H 中算力优化,专注感知算法 量产覆盖零跑等,突破合资品牌定点 中低端渗透:轻量化方案实现10-15万车型行泊一体
亿咖通 龙鹰AD1000 256TOPS,对标国际旗舰 吉利系全系搭载,东南亚市场布局 座舱-智驾跨域:整合车机生态,降低多芯片冗余成本
四维图新 AC8025AE 12TOPS实现城区无保护左转(竞品需60TOPS) 360万套智驾订单,舱泊方案成本仅为竞品1/5 高精度地图+芯片协同:HD Lite地图支撑低算力城区NOA
辉羲智能 7nm高阶芯片 联合清华攻关BEV算法硬件加速 2025年流片,瞄准L4级 算法专用架构:优化BEV/Transformer计算密度

资料来源:中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能驾驶市场调研及投资战略咨询报告》同时中商产业研究院还提供产业大数据产业情报行业点点全站手机网页版行业白皮书行业地位证明可行性点点全站手机网页版产业规划产业链招商图谱产业招商指引产业链招商考察&推介会“十五五”规划等咨询服务。

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